西部数码旗下子公司HGST（前身为日立环球储存）发布氦气填充式硬盘（Helium-Filled Hard Disk Drive）技术，1颗硬盘将可置入最多7个盘片，提高硬盘储存容量，降低企业单位储存成本。

HGST表示，现今硬盘产业致力于突破磁盘储存密度技术，新研发的氦气填充式硬盘未来可在标准的3.5寸硬盘容纳最多7个盘片，提高单颗硬盘储存容量，同时能降低每GB的单位储存成本，尤其是在云端运算、巨量数据增加储存资源需求下，可降低数据中心整体成本。

这项技术是利用密度只有一般空气7分之1的氦气填充到硬盘装置内，利用氦气密度较低的特性降低盘片转动的作用力，减少硬盘内的马达转动出力，另外，因空气阻力降低磁盘与读写头间的震动，缩小盘片与盘片、数据磁道间距，让单颗硬盘可容纳的磁盘数从5张增加到7张。

另外，因氦气降低硬盘内空气阻力，提高散热效率，可减少硬盘运转时的噪音与温度，也能减少硬盘耗电。

HGST技术长Steve Cambell表示，硬盘产业早已了解氦气对硬盘储存密度上的好处，但如何在产品与制程设计上突破，即如何以符合成本效益将氦气填充在硬盘机壳内，并且大量生产。HGST研发出氦气填充式硬盘平台，展现在材料科学、机械工程、制程技术上的研发成果。目前第一阶段试产线已成功运转，HGST将成为业界第一个采用该技术的业者。

该技术在WD于美国加州举行的Investor Day展示，相较于空气填充式硬盘，氦气填充式硬盘降低23%耗电，硬盘运转温度降低4度。HGST将在2013年推出采用该技术的硬盘产品，锁定数据中心大容量储存、降低总持有成本的需求。